广东导热硅胶片生产厂家告诉您导热硅胶片的导热性能

导热硅胶片应用于微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片DC/DC转换器、IGBT和其他的功率模块功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器。导热硅胶片的压缩回弹性具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合现在电子行业对导热材料的需求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。下面广东导热硅胶片生产厂家力邦告诉您导热硅胶片的导热性能。

导热硅胶片的导热性能

　　导热硅胶片的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的应用面积有关。由于导热材料的结构关系，所以一般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大，导热能力就会强。一般导热材料受到压力在5-100psi，大多数散热器的安装压力不会超过250psi。同等条件下，热阻抗要小于其他导热材料。具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂。柔性导热硅胶一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。

　　以上文章来源于广东导热硅胶片生产厂家力邦

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