力邦带您区分应用在电子行业中的导热硅胶
导热硅胶是解决电子设备散热的，高导热的绝缘材料，能够有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。今天，广东导热硅胶厂家力邦带您区分应用在电子行业中的导热硅胶。
导热膏具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。通常在接触面之间填充导热膏，利用导热膏的流动来排除界面间的空气，降低乃至消除热阻。
导热硅胶片具有表面天然粘性，高导热系数、高耐压缩性、高缓冲性等等特点。主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料，可以减少空气热阻抗，很好的解决了导热硅膏在高温后有硅油渗出、表面积存灰尘等等缺点。
导热硅胶具有好的导热率，优秀的表面润湿能力，固化后形成低应力的弹性胶膜，有优秀的抗机械振动能力及很好返工修复功能。主要应用于，变压器，电容及其他产生热源的器件与PCB板或者散热片/散热器之间的导热粘接。
以上文章来源于广东UV胶厂家力邦
（http://www.libangxcl.com），12年用心粘接胶粘剂的研发与制造，力邦愿携手各厂商共创美好品质。转载时请注明出处及相应链接。
