LB-5500相变导热膏_产品特性
相变导热膏，在行业内又可称为超导热散热膏、芯片散热膏，或者高导热散热膏。它是一种绝缘材料，利用聚合物技术以高性能的有机高分子材料(如：高导热性材料、相变填充料)为主体制成。
相变导热膏的产品特性如下：
1、高导热特性，超强浸润性
相变导热膏利用聚合物技术保证产品具有高导热性，同时在界面上显示出超强浸润性能，将界面的接触热阻降到最低水平，其散热效率比其它同类散热产品优越很多。用于服务器/笔记本CPU、台式机CPU、大功率LED芯片、手机芯片、通信模块芯片、汽车模块芯片以及IGBT模块等大功率器件模块与散热器(铜、铝)之间的界面导热，高效地降低电子产品工作时的温度。
2、低粘接力，操作简单方便
相变导热膏是一款可丝网印刷高导热膏状相变材料，适用于散热器与各种产生高热量之功率元器件间的热量传递。它与电子元器件间几乎没有粘接力，易操作、返工简单方便。
3、耐老化性能，热稳定性强
相变导热膏具有优秀的耐老化性能，长时间热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性，其热阻表现为降低趋势。
相变导热膏的应用领域如下：
● 广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等
● 电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。
● 用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热。
● 高性能中央处理器及显卡处理器、半导体块和散热器中亦可以运用。
应该来说，相变导热膏的市场前景还是十分不错的，相变导热膏应用领域如此广泛，其需求量也是可想而知的，力邦，专业生产UV胶,led透镜胶,相变导热膏,导热胶,有机硅胶,相变导热膏,手机pur热熔胶等新材料，欢迎朋友们来电咨询【18925222630】
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