导热垫片有哪些特点和用途？

　　导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

　　导热垫片主要使用于电脑CPU, VGA,Chipset,ASIC''s及其他热模块与散热器之间的散热等等。也适合于应用于各种不同的热源，譬如散热片，LED线路板，与散热器之间的散热等。

　　导热垫片的特点有：

　　1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

　　2、选用导热垫片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，可以很好的填充接触面的间隙；

　　3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热垫片可以将空气挤出接触面；

　　4、有了导热垫片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；

　　5、导热垫片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

　　6、在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

　　7、导热垫片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

　　8、具减震吸音的效果；

　　9、具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

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