导热硅胶片有什么缺点

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片。力邦为大家总结相比较其他导热材料导热硅胶片有什么缺点：

相对导热硅脂，导热硅胶片有以下缺点：

1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。

2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；

3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；

4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

世上什么东西都不是十全十美的，导热硅胶片因其优势被客户喜爱，但是也要接受其存在的小小的瑕疵。

以上文章来源于导热硅胶片厂家力邦

（http://www.libangxcl.com），12年用心粘接胶粘剂的研发与制造，力邦愿携手各厂商共创美好品质。转载时请注明出处及相应链接。