力邦为您解决导热硅脂会出现的问题

导热硅脂的触变性

触变性对导热硅脂而言，是指当施加一个外力时，硅脂的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复）, 即一触即变的性质。 导热硅脂的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易。导热硅脂具有良好的触变性，从而能够在用于界面作导热时不会轻易被小气泡挤出。

导热硅脂的挤出现象

电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且硅脂保持液态不会固化，这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)， 热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。

导热硅脂使用一段时间后会成粉末状

导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料。二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，当电子装置工作时会产生挥发现象。 而导热硅脂TG-200系列产品的原材料不含溶剂，或低分子量的硅油，而且产品是在高温下生产的，该挥发的东西在生产过程中已挥发掉了，所以产品在使用中是不会发生变干和加温后 挥发的现象的。

评估导热硅脂的作用

在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。

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