笔记本上用导热垫片好，还是硅脂好?

　　很多电脑制作企业或电脑DIY爱好者估计在研究电脑配件装配过程中都会有这样一个疑问。导热垫片与导热硅脂都是辅助CPU散热用的，使CPU风扇的散热能力尽可能的增大，那么两者有什么区别呢?哪个的导热散热效果更好呢?

 　导热垫片一般应用于一些不方便涂抹硅脂的地方，比如：主板的供电部分，现在的主板的体积越来越小供电部分的发热量都越发大，但mos管部分不是平的，涂抹硅脂不方便，因此可以贴上导热垫片。

　　还有就是电脑显卡的散热片下，需要多个部分与显卡上面的不同部位进行接触，相比导热垫片，导热硅脂用起来方便性就没这么方便，因此可以换成导热垫片。

　　而普通台式机的CPU上使用建议使用导热硅脂，因为对于这样的部位相对于的硬件来说我们拆装的次数还是比较多的。涂抹硅脂比较方面日后的部件维护和更换。

　　除了上面一些原因外，下面给出导热硅脂和导热垫片的区别：

　　1、形态：导热硅脂为凝膏状 , 导热垫片为片材。

　　2、导热系数：导热垫片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

　　3、方便性：导热垫片重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

　　4、厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，导热垫片厚度从0.3-10mm不等，应用范围较广。

　　5、绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘性差，导热垫片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

　　6、导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热垫片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热垫片的导热系数必须要比导热硅脂高。

　　7、使用：导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸硬件则不便涂抹)，易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热垫片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。

　　在平常的生活工作当中，导热垫片已经逐渐广泛应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

　　以上文章来源于力邦新材料

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