导热硅脂是否可以绝缘?

　　　导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。下面为大家介绍导热硅脂绝缘性能。

　　摩尔定律指出：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月会增加一倍，性能也将提升一倍，这样对设备的绝缘散热性能提出了更高的要求。

　　如CPU的散热、半导体管中陶瓷基片与铜座的连接、管心的保护和管壳的密封、整流器和热敏电阻器的导热绝缘、集成电路与散热片片之间的导热绝缘组装等。

　　这这些器件中，由于界面之间接触不完全而产生较大的接触热阻，使热流传递受到了极大阻碍。散热器的理想状态是和热源之间实现紧密面接触，但由于加工精度的限制，实际上两者的接触面之间存在很多空隙。

　　由于填充这些空隙的空气热阻很大，会大幅度降低散热效果。当这些界面涂上绝缘导热硅脂后，能够有效的填充接触面的空气间隙，从而大大的热阻，提高了电器元件的使用寿命和可靠性。

　　绝缘导热硅脂主要以硅油为基础油，添加增稠剂和其他添加剂捏合而成。导热绝缘硅脂需要控制的性能指标除了一般硅脂需要控制的稠度、滴点、油离度等性能外，还有有导热性、绝缘性等指标。

　　导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

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