导热硅胶的导热机理有哪些?

　"传统的导热材料多为金属如：Ag、Cu、A1和金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑,Si3N4,A1N.随着工业生产和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能。如在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需要高导热性的绝缘材料。

近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的各种材料,特别是金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。"今天我们来一起看看导热硅胶的导热机理有哪些?

　　导热硅胶的分类

　　导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，最终是由填料粒子的绝缘性能决定的。

　　1、导热硅胶垫片

　　导热硅胶垫片又分为很多小类，没个都有自己不同的特性。傲川科技主要有11种导热硅胶垫片。

　　2、非硅硅胶垫片

　　非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。

　　导热硅胶的导热机理

　　导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。

　　1、金属填料的导热机理

　　金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。

　　2.、非金属填料的导热机理

　　非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。

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