为什么导热垫片在电子产业受欢迎?

　　现在的电子科技发展很快，而电脑产品是我们现在不可离开的电子产品。其实在电子材料中有一种导热散热的产品为导热垫片，它是一种高导热率高性能的导热填充材料，其主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间起到热传导的作用，它自身带有微粘性，柔软，可压缩。那么为什么导热垫片在电子产业受欢迎?今天就来说说导热垫片为什么在电子产业如此大受欢迎。

　　导热垫片的优势

　　1、较高导热性能的导热界面材料，其可以应用各类热源与散热器之间，用于极大地减少热源与散热器之间的接触热阻。

　　2、使用方便，导热系数高，导热性能稳定。为涂布在两层离型膜之间的一片状物;能很好润湿两界面，极大地将界面之 间的空气排除，减少界面接触热阻，表现非常优秀的散热性能。

　　3、具有非常优秀的表面浸润能力及很好的可压缩性，很小的压力就能能很好的排除界面之间的空气，填充两界面之间的空隙，尽可能的减少界面接触热阻。

　　4、较高的导热率，低的界面接触热阻，优秀的可靠性及长期稳定性。

　　要知道一般3C电子产品都会有热管理问题的产生，并且很多都需加强电子组件散热达到散热目的。然而单纯的使用金属散热片来散热并无法完全有效的达到散热的效果，若产品结构有空间限制则必须搭配导热垫片来使整体散热效率才算更完全的发挥。其实很多人都知道导热垫片针对发热的电子组件，它不仅提供良好的导热效果，还能利用产品良好的导热性与低热组，将发热电子元件与散热片间的间隙做有效的填补并加强热能传导。然而随着电子产品的功耗越来越大，体积越来越小，对整个散热模组的要求越来越高，作为散热模组中的导热介质材料，已逐步成为散热模组中的设计重点。

　　深圳市力邦新材料科技有限公司的导热垫片应用方式：它位于需散热的芯片或热源上，连接散热器或结构散热件，导热垫片的材料特性决定了良好的填充效果，特别是采取一定的压缩量使用可以使接触热组更小，导热效果更好，同时材料本身还有很好的电气绝缘效果经及减震效果，不同于其它导热介质材料，导热垫片的使用十分方便，不容易损耗，便于散热模组的安装，而且物力性能稳定，不惧怕任何运输环境。

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