导热硅脂的性能有哪些?

　　导热硅脂作为芯片与散热器之间的填充物，其作用是至关重要的。特别是CPU等发热大户，导热硅脂直接影响到散热效果。不同的导热硅脂，性能不同，其效果的差距也是非常大的。今天我们一起来了解下导热硅脂的性能：

　　1、传热系数(Thermal Conductance)

　　传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃(或1K)，1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡•K(或W/㎡•℃)。

　　2、导热系数(ThermalConductivity)

　　导热系数的单位为W/m•K，导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K，°C),在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米·度，w/m·k(W/m·K,此处的K可用℃代替)。

　　3、粘度(viscosity)

　　粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕•秒。

　　4、热阻系数(thermal resistance)

　　热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。

　　5、介电常数

　　介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能，指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。

　　6、工作温度范围

　　由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱，粘度下降;温度降低，流体体积缩小，分子间距离缩短，相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。

　　7、油离度

　　油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显;或打开长期放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。

　　现在市场上销售的DIY专用导热硅脂主要有两种：白色导热硅脂、灰色导热硅脂很多朋友在装机的时侯一定要考虑清楚，有时候散热器所配备的导热硅脂不给力，散热效果大打折扣。

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