导热垫片有哪些局限性？

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。我们今天要探讨导热垫片到底有哪些局限性呢?

　　导热垫片的组成

　　硅橡胶

　　玻璃纤维颗粒

　　导热填充料：铝 氮化硼

　　导热垫片的局限

　　1、垫片需要库存

　　2、难以实现自动化

　　3、紧固力矩要求严格

　　4、每个工作的垫片尺寸是独特的

　　5、压力设置或应用误差会导致气穴的产生

　　导热垫片最好配合使用导热胶或机械紧固进行安装，具有快速、电气绝缘性能好、无移动危险等优势。

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