导热硅胶导热系数

导热硅胶导热系数

热硅胶是导热化合物，由于导热硅胶有不会导电和不会固体化等特性，使用导热硅胶可以避免诸如电路短路的风险。导热粘接密封硅橡胶通常是由单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶组成。它是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有很强的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘等超越的性能。并且还具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。所以被用来涂覆于各种电子产品。下面我们简单的介绍下导热硅胶热系数。

导热硅胶热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1s内（1s），通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。

导热硅胶热系数仅针对存在导热的传热形式，当存在其他形式的热传递形式时，如辐射、对流和传质等多种传热形式时的复合传热关系，该性质通常被称为表观导热系数、显性导热系数或有效导热系数（thermal transmissivity of material）。

此外，导热硅胶热系数是针对均质材料而言的，实际情况下，还存在有多孔、多层、多结构、各向异性材料，此种材料获得的导热系数实际上是一种综合导热性能的表现，也称之为平均导热系数。

普通硅胶密封胶的主要作用还是起到粘接密封作用，一般导热系数为0.8 1.0 1.5 2.0 ，另外还有一种是导热硅脂，例如电脑CPU上面用到的就是导热硅脂