什么是高导热硅胶片

什么是高导热硅胶片？

高导热硅胶片具有高导热、高绝缘、防EMI，导热系数6.0W，厚度可做到0.3~3.0mm，使用温度-50~200℃，比较高耐电压大于10KV，高导热硅胶片XK-P60是高阶导热性质，比较高陶瓷填充量（非金属）垫片，高变形量，兼具良好的加工性，高导热硅胶片无论是冲型打孔，长条型，畸形设计都可以不破碎不变型，已控制的低渗油适合比较高发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。

随着电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量需要立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以比较高的效率运行.因此热成为了众多工程师严峻的挑战，同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视。比如LED行业灯具温度过高光衰问题，电脑当机问题等。

而很多工程师散热模组设计的非常好，可是忽视了其实发热体和散热模组之间，其实有一个无形的隔热层，使再好的散热模组也不能全部的发挥其功效。

高导热硅胶片具有较高的压缩性，带自粘，有很多种厚度选择，有良好的热传导率。