使用导热硅胶垫要注意这些问题

经常接触到一些电子产品安装的人应该都知道导热硅胶垫，这实际上是一种导热化合物，是可以有效避免电子产品出现短路风险的。但是再好的产品也是有正确实用方法的，如果说大家一开始的使用就错了，那后期可能是会出现很大麻烦的。那么就这种导热的硅胶垫使用而言，到底这其中有哪些注意事项，大家是否有了解过呢？

（一）  是否需要涂导热硅脂

有很多人对于硅胶垫的使用有些疑惑，如果说加了这种硅胶垫之后，是否还需要再涂一些导热硅脂呢？这样是不是可以做到万无一失呢？实际上是不必同时用两种产品的，因为硅脂更加适合使用在散热片和芯片直接接触的地方，这是为了直接提升散热效果的。而有硅胶垫的情况下是有一些孔隙存在的，所以说这时候其实并不需要使用到硅脂，不然反而会让其散热效果变差。

（二）  粘性以及厚度问题

另外还要注意到的是导热硅胶垫的粘性以及厚度问题。本身这种硅胶垫是带有粘性的，在存在压缩性的情况下是可以不用背胶的。另外厚度上因为产品可能有一些的压缩性，所以一般其厚度是要比实际高一两毫米的，大家在选择的时候要选择适合的厚度尺寸才是。

深圳市力邦新材料科技有限公司，12年导热硅胶垫行业技术经验，专注每一片的导热品质！您想“胶”的伙伴！