低温环氧胶受损怎么修复？

　低温环氧胶能有效降低，由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配，或外力造成的冲击。可以形成一致和无缺陷的底部填充层，受热时能疾速固化。是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充。那么，低温环氧胶受损怎么修复？

　　1.将底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的低温环氧胶

　　2.抽入空气除去底层的已熔化的焊料碎细。

　　3.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的低温环氧胶残留物。

　　4.假如需要，用酒精清洗修复面再修复一次。

　　注意：最理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在低温下放置太久能够受损。

　　以上文章来源于广东低温环氧胶厂家力邦

　　（http://www.libangxcl.com），12年用心粘接胶粘剂的研发与制造，力邦愿携手各厂商共创美好品质。转载时请注明出处及相应链接。