硅酮密封胶施工工艺注意事项

硅酮密封胶具有良好的阻燃性能，导热性能（导热系数0.6-1.5可选），流动性好易排泡，固化后胶料截面细腻，力学性能较好。应用于各种LED电源、线路板等灌封保护，尤其适用于有UL认证要求的硅酮密封胶。

硅酮密封胶施工工艺

使用时将A，B按照1：1的比例（重量比）手动或机械进行搅拌混合均匀，为了确保填料的均匀分布，建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌均匀。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空度-0.08MPa以上，真空脱泡5-10min后再灌注。室温或加热固化均可。

硅酮密封胶注意事项

硅酮密封胶由铂催化而硫化，遇到含氮、硫、磷及有机锡化合物会抑制硫化。所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

1、选择室温固化工艺，建议混合后静置排泡时间10-30min，以获得产品最佳性能。

2、选择加热固化工艺，建议真空脱泡，再进行灌注，加热固化，以获得产品最佳性能。

3、应在操作时间内进行灌注，以免影响流平性。灌注前基材或电子元器件表面应保持清洁和干燥。

4、此加成型硅胶避免与氯丁胶、环氧、聚氨酯、缩合硅胶等混合使用或直接接触，以免影响加成型硅胶正常固化。

以上文章来源于力邦新材料

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