力邦为你讲解LED透镜胶技术分析

　目前，LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型;而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型; 鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考量，LED透镜胶水成为黏着技术的重要材料之一。

　　LED透镜胶应该注意的参数

　　一、工艺角度

　　1、混合后的黏度

　　2、固化后的硬度

　　3、混合后的操作时间

　　4、固化条件

　　5、和的粘结力

　　二、功能角度

　　1、折射率

　　2、透光率

　　3、耐热性能

　　4、抗黄变性能

　　在有的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试

　　1、低透气性

　　2、耐UV

　　3、高粘接性、无表面沾粘性

　　在LED产业中，由于现代科技产品越来越讲究轻薄与高可携性，此外，在高功率LED系统需求中，LED透镜胶水与LED透镜的粘接促使LED灯的整合亮度、色温调和与系统整合的技术门槛。

　　以上文章来源于力邦新材料

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