导热垫片和导热硅脂的性能对比

　　导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，主要使用于电脑CPU, VGA,Chipset,ASIC's及其他热模块与散热器之间的散热等等。也适合于应用于各种不同的热源，譬如散热片，LED线路板，与散热器之间的散热等。

　　导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

　　性能对比分析：

　　1、形态：导热硅脂为凝膏状 , 导热垫片为片材。

　　2、导热系数：导热垫片和导热硅脂的导热系数不同

　　3、绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热垫片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

　　4、导热垫片重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

　　5、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热垫片厚度从0.3-10mm不等,应用范围较广。

　　6、导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热垫片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热垫片的导热系数必须要比导热硅脂高。

　　7、使用：导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹)，易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件; 导热垫片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。

　　以上文章来源于力邦新材料

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