如何选择导热垫片

　　导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。目前市场存在最多是我们常说的导热硅胶垫片。那么，如何在众多规格中找到合适的导热垫片呢?

　　一、结构的选择

　　导热垫片的结构类型一般来说，加入增强材料后会提升物理强度，但是会牺牲一些导热性能。如果规格比较大，对于厚的产品影响不大，但对于薄(<1mm)的产品则有一定的影响，无增强材料的垫片都会发生伸长等情况，严重的会发生破裂，而加入增强材料的垫片强度大，不会发生尺寸变化。<>

　　二、基体的选择

　　导热垫片常见的有三种高分子材料作为基体，有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。有机硅导热垫片继承了有机硅材料的特性，是应用最广的一类导热垫片，但有一个缺点是硅油析出，在一些场合(比如光学设备、硬盘等)无法使用。无硅的垫片的主要优点是无硅油析出，缺点也很明显，包括耐温性稍差，硬度偏大等。

　　三、厚度的选择

　　导热垫片的厚度一般需要根据设计的间隙宽度来选择，推荐压缩20-50%厚度后接近间隙厚度的规格。比如间隙厚度为1.5mm，则可推荐2.0mm的产品，因为2.0的产品压缩25%后和间隙厚度一致。这个厚度的产品既可以保证填满间隙，有不至于产生过大的应力。

　　四、导热率的选择

　　该选用何种导热率的垫片，则需要结合使用的应用环境和要求来决定。首先是看元件的发热量，其次是设计间隙厚度、期望降低的温度和传热面积。根据这些就根据傅里叶方程估算出面积热阻，再根据不同导热率垫片的厚度热阻曲线就可以决定需要的产品。

　　导热垫片的热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。力邦的导热垫片界面亲和性也更好，界面热阻更低。更多信息咨询可关注力邦官网：http://www.libangxcl.com/

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