导热硅脂与导热硅胶垫的区别

　导热硅脂与导热硅胶垫都是属于导热界面材料，都是一种导热介质。但导热硅脂与导热硅胶垫有哪些方面的区别?下面小编就给大家讲解下：

　　导热系数

　　导热硅脂的导热系数是2.0w/m.k以上，导热硅胶垫的导热系数是0.8-3.8w/m.k。

　　导热性

　　同样导热系数的导热硅脂比软性导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。

　　形态及作用

　　导热硅脂为凝膏状 ,作用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率;而导热硅胶垫为片材。多数情况下在电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强封装和散热器之间的导热。

　　价格

　　导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

　　导热硅胶垫通过减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻来达到导热、绝缘、防震的目的。而导热硅脂具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性.通常情况下,导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性.以上是力邦给大家的讲解。

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