导热垫片的特性

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。下面请大家跟随小编的脚步来具体了解下导热垫片

　导热垫片的特性

　 （1）有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动;

　　(2)有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合;

　　(3)不污染工艺介质;

　　(4)有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;

　　(5)低温时不硬化，收缩量小;

　　(6)加工性能好，安装、压紧方便;

　　(7)不粘结密封面、拆卸容易;

　　(8)价格便宜，使用寿命长。

　导热垫片的应用

　　散热器底部或框架 高速硬盘驱动器 RDRAM 内存模块微型热管散热器 汽车发动机控制装置 通讯硬件 便携式电子装置 半导体自动试验设备

　导热垫片的因素

　　在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。反之亦然。例如，手册上列举高压石棉橡胶板XB450在水、蒸汽介质中，使用温度450℃、压力<6mpa(<>该材料作密封性能试验时，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保压30分钟)。但在长期实际使用中，温度若达到450℃，所能密封的压力仅0.3~0.4MPa。对于渗透性强的气体介质则仅有0.1~0.2MPa

　　正确的选用导热垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。

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