导热凝胶的介绍
导热凝胶的介绍
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导热凝胶系列产品是一种双组分预制导热硅脂产品,主要满足使用中低压、高压缩模量的要求,可实现自动化生产,组装时与电子产品接触良好,表现出低接触热阻和良好的电绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的一些优点,弥补了它们的弱点。
导热矽胶
导热导热凝胶继承了硅胶的优点,亲和力好,耐候性好,耐高低温,绝缘性好。同时具有很强的塑性,可以满足不均匀界面的填充,满足各种应用场合的传热要求。它具有有效的导热性能,低压缩力应用,低压,高压缩比,高电绝缘性,良好的耐温性和新能源,可自动使用。
连续运行的优点
导热凝胶可以直接称重使用,常用的连续使用方式是点胶机,可以实现定点定量控制,节省人力,提高生产效率。
我们应该熟悉这种芯片散热方式。处理器和散热器之间类似的硅脂层是一个原理,它的作用是让处理器发出的热量更快地传递到散热器上,然后散发出去。
同样,导热凝胶也可以用于手机处理器。手机处理器中,使用了一种类似硅脂的导热凝胶散热剂,比只贴石墨散热膜接触效果更好,导热更快。导热凝胶有一定的附着力,不会出油,也不会干透,所以在可靠性上有一定的优势。与导热垫片相比,导热凝胶更柔软,具有更好的表面亲和力,可以压缩到非常低的厚度,从而显著提高传热效率。
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